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QCPキャピタル:BTCが非農業データウィンドウに入る

QCP Capital が発表した市場週報によると、米連邦準備制度理事会の議長 Warsh がジャクソンホールでの発言後、9 月の利上げ確率が一時 35% から 70% に上昇し、BTC は1日で約 2.5% 下落した。ETF は 9 日間連続で純流入した後、2.02 億ドルの純流出を記録した。しかし、その後ドルはタカ派の価格設定を維持できず、DXY は 99.5 を下回り、金、銀、BTC はすべて失地を回復した。財務省の方針として、9 月 9 日に初の長期流動性支援操作を開始し、購入上限を少なくとも 40 億ドル(以前は 20 億ドル)に引き上げる。8 月の 30 年物国債の入札利回りは 5.216% で、2001 年以来の最高値となり、市場はこの操作が長期流動性を効果的に改善できるかどうかを注視している。インフレの面では、7 月の PCE は 3.7%(コア 3.3%)、CPI は 3.4%(コア 2.5%)で、ブレント原油はホルムズ海峡の攻撃とカタールのLNGの不可抗力事件により、1 週間で約 10% 上昇し、インフレ圧力が続いている。ウォラーは、今後 2 週間のデータが現在の傾向を継続する場合、利上げの停止を支持すると述べ、ADP の雇用データがわずか 3.8 万(1 月以来最も弱い)であることを重ねて、9 月の利上げ確率は 45--50% に低下した。

hot_img DIGITIMES:CPOのボトルネックは材料からパッケージングと統合に移行し、パネルレベルのパッケージングが台湾の重要な切り口となる

DIGITIMESの報道によると、Semicon Network Summit 2026で業界代表は、シリコンフォトニクス産業のボトルネックが材料からパッケージング精度と異種集積に移行したと指摘しました。MarvellのCTOは、銅相互接続が物理的限界に近づいており、エンドツーエンドの光相互接続は避けられないと述べました。TNO/Holst Centreは、CPOの真の課題はLiNbO3、InPなどの光学材料をCMOSプラットフォームと統合することにあると指摘しました。TSIAは、パッケージング段階でマイクロメートル単位の光ファイバーの整列精度が求められていると述べ、台湾はチップとパッケージングの分野で世界的な優位性を持っているとしています。TNOはさらに、パネルレベルのパッケージングが台湾の重要な機会であり、大型ガラス基板の処理経験を活かしてデータセンターの光相互接続の大規模な需要を支えることができると指摘しましたが、Chip-to-Wafer接合装置などには依然として技術的なギャップが存在しています。Marvellは、同社のシリコンフォトニクスチップが台湾のサプライチェーンへの依存度が高まっていると述べました。

X-Agent AI MCP ハッカソン 9月2日開始

X-Agentは、X-Agent AI MCP Hackathon 2026を9月2日に正式に開始することを発表しました。これは、実際の応用価値を持ち、検証可能なAgentとMCPアプリケーションを世界中の開発者やチームから募集するものです。本イベントはオンラインのグローバルコンペティションで、OlaXBTがサポートしています。ハッカソンは2つのトラックを設定しています:オープンイノベーショントラックは、参加者がAI、暗号資産、データ、自動化、Agentインフラストラクチャなどの方向性に基づいて、任意の実用的なAPI駆動型AgentまたはMCP機能を開発することを奨励します;OlaXBT × X-Agent取引チャレンジでは、参加チームがOlaXBT Nexus MCPを使用して、戦略開発、バックテスト、パフォーマンス分析、市場データなどの能力を活用し、取引戦略を検証し、関連するAgentまたはMCPアプリケーションを構築することができます。本イベントの総報酬にはUSDTとX-Pointsが含まれています。各トラックの1位チームには500 USDTの報酬が授与されます;2つのトラックのそれぞれの上位5チームは共同でX-Pointsを獲得します。X-Pointsは、X-Agentのエアドロップトークン$XAGTの交換に使用できます。受賞および選出されたプロジェクトは、MCPの標準化、エコシステムの露出、市場統合、商業化のための有料呼び出しなどのサポートを受ける機会があります。イベントの登録および開発期間は9月2日から9月19日までで、技術審査と選考は9月20日から10月1日まで行われ、受賞者リストは10月2日から4日までに発表される予定です。参加プロジェクトは公式GitHubリポジトリを通じて提出する必要があります。

アナリスト:ウォッシュは9月の利上げの可能性を再燃させたが、重要なのは9月の非農業部門雇用者数とCPIデータを見ることだ。

StoneX 市場アナリスト Fawad Razaqzada は、ウォッシュの金曜日の夜のスピーチがかなりハト派であると見なされていると述べました。ウォッシュは前向きなガイダンスについて、市場が彼が言うと予想していたことを言い、前向きなガイダンスを信じていないため、9月の利上げを事前に約束することを拒否しました。しかし、これは市場が利上げが本当に再び議題に上るかもしれないという憶測を妨げることはありませんでした。インフレについて、ウォッシュは抗インフレが明確な優先事項であると述べ、これについて比較的詳細に論じましたが、彼はまた、コアインフレが連邦準備制度の目標に向かって進んでいることに自信を持っていると付け加えました。全体的に見て、彼のスピーチは市場の予想よりもよりハト派でした。ウォッシュがジャクソンホールでスピーチを行っている間、市場は9月の連邦準備制度の決定を大幅に再評価し、連邦準備制度が25ベーシスポイントの利上げを行う確率は30%から約50%に跳ね上がりました。9月の連邦準備制度の会議の前には、非農業雇用報告とCPIインフレ報告が発表され、その間にいくつかの二次的なデータも発表されます。新しい議長の下で、連邦準備制度はデータにより依存するようになりました。最近のアメリカの雇用報告が予想を下回り、差が大きいため、さらなる弱体化の兆候は市場の9月の利上げに対する期待を大きく損なう可能性があります。

英偉達:SpaceXAIはVera CPUを用いた加速型AIを展開し、Vera Rubinプラットフォームを宇宙搭載計算に拡張します。

英偉達は公式に、SpaceXAIが次世代エージェントAIアプリケーションを加速するために英偉達のVera CPUを展開することを発表しました。VeraはAIエージェント専用に設計された初のCPUで、88個の英偉達自社開発のOlympusコアを搭載し、空間マルチスレッド技術とLPDDR5X高帯域幅メモリを採用しており、帯域幅は1.2TB/sに達します。エージェントAI、強化学習、データ処理などのシーンにおいて、x86 CPUと比較してタスク完了速度が最大1.8倍向上します。SpaceXAIの社長Mike Nicollsは、VeraのCPU性能とメモリ帯域幅は大規模なタスク編成、コード実行、データ処理を支えるのに十分であり、GPUを最高効率で運用し、1ワットあたりの計算からより多くの有効な成果を得ることができると述べています。SpaceXAIはまた、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームに基づいてGrokの背後にあるAIインフラストラクチャを拡張し、ギガワット級の計算容量に向かう計画を立てています。Vera Rubinは英偉達の加速計算、NVLink接続、Spectrum-Xネットワーク、BlueFieldデータ処理技術を統合しており、目標は各トークンのコストを削減し、AIファクトリー全体のエネルギー効率を向上させることです。さらに注目すべきは、SpaceXAIが最適化されたVera Rubin NVL72システムを宇宙に送ることであり、その第一世代Starmind AI衛星はこのラックマウントアーキテクチャを採用し、英偉達の加速計算が地上のデータセンターから軌道計算に拡張される最初の象徴的な展開となります。

first_img 市場の情報:台積電が友達中科の二つの工場を300億元以上で買収し、CPUエコシステムを構築するとの噂。

工商時報の報道によると、市場では台積電が300億元を超える新台幣を投資し、友達が中科にあるL7、L5Cの2つの旧世代パネル工場を買収する意向があると広まっています。これはCoPoS、FOPLPなどの大サイズパッケージのための土地を確保するためです。関係者によると、台積電は現地監査を完了するためにスタッフを派遣しており、友達は2つの工場の優先処分を計画しており、10月に取締役会に報告することを目指しています。来年の第1四半期末までに生産ラインの移転と工場の空きスペースを確保することが見込まれています。台積電と友達はこの取引を確認していません。半導体業者の分析によると、台積電はA14の先進プロセス、先進パッケージからCOUPEシリコンフォトニクスプラットフォームに拡張し、台中の精密光学部品の重要な役割を組み合わせて中科をCPOエコシステムにすることを目指しています。台積電中科には既存のFab 15Aがあり、28ナノメートルプロセスを主に使用しており、シリコン中間層の製造をサポートできます。中科の第2期Fab 25では4つのA14ウェーハ工場の建設が計画されており、最初の2つはすでに鋼構造の施工に入っており、最初の工場は2027年4月前の完成を目指しています。既存の中科先進封止AP5はCoWoS生産に投入されており、今後はCOUPEプラットフォームを通じて電子チップとフォトニックチップを統合します。光学面では、大立光が最近台中南屯、台中工業区および近隣の精密機械集落で土地と工場を連続して取得しており、3件の取引は合計約25.68億元に達しています。市場はこれをCPO量産の準備と解釈しています。会社は最初の光ファイバーアレイの量産注文を取得しており、最初の自動化試作ラインは第3四半期末までに完成を目指しており、早ければ2027年中に量産を開始し、同時にマイクロレンズアレイおよび統合型FAUの展開を進めています。
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