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first_img SK 海力士稱 3D DRAM 開發可利用代工工藝

ChainCatcher 消息,SK 海力士 9 日表示,下一代儲存器 3D DRAM 半導體開發可利用代工工藝。此前一日,該公司在利川園區 Supex 中心舉行的 2026 SK 海力士未來論壇上,副社長金慶勳、孫浩英提出 3D DRAM 主要技術方向,包括 DRAM 外圍電路採用邏輯代工工藝、最大化數據總線帶寬、超短距離傳輸等。3D DRAM 是將原先平面鋪設的儲存單元垂直堆疊以提高集成度的下一代 DRAM。兩人表示,實現該技術除設計與發熱問題外,還需一並解決微細互連、鍵合、工藝整合等封裝領域難題。隨著前道與後道封裝、代工與儲存器技術邊界趨近,超越既有領域的共同優化將更重要。孫浩英稱,3D 技術正在改變晶圓廠與封裝的技術邊界,需與先進封裝技術創新一起,建立超越既有領域的優化與新協作體系。同主題發表的高麗大學教授申昌煥表示,3D DRAM 不僅是晶片垂直堆疊,更是打破儲存器與邏輯邊界的技術;隨著器件微細化接近極限、系統與儲存器間數據移動帶來的時間與功耗增加,轉向 3D 技術不可避免,並提議以人工智慧聯動材料、器件、封裝、架構四領域的 3D 集成設計框架。SK 海力士社長郭魯正在致辭中稱,過去儲存器市場像比誰跑得更快的直線道路,現在則像時刻變化的彎道,除內部能力外,把握外部環境變化速度與方向並靈活適應也很重要。

first_img 力成、京元電、矽格 8 月營收年月雙增,力成面板級封裝產能已被包下

ChainCatcher 消息,力成、京元電及矽格8月營收均呈年月雙增,力成、矽格連續兩月改寫歷史新高。力成8月合併營收85.58億新台幣,月增3.48%、年增24.46%,繼7月首度突破80億元並創歷史新高後8月再刷新紀錄,累計前八月營收612.58億元,年增30.83%。京元電8月營收40.80億元,月增2.23%、年增31.58%,累計前八月營收294.04億元,年增35.53%。矽格8月營收20.7億元,月增近3%、年增近29%,累計前八月營收152.6億元,年增逾20%。力成今年主要成長來源仍是儲存器封測需求回升。力成先前預期第三季營收將呈個位數季增,第四季還有機會高於第三季,儲存器訂單動能可望延續至年底,明年初市況正向。除儲存器本業外,先進封裝成為下一階段佈局重點,旗下面板級封裝已獲美系客戶採用,P11廠產能由客戶包下,規劃2027年中進入整合ASIC與HBM的AI晶片量產階段。京元電近年積極擴充高階測試產能,AI相關產品已成為推升營運的重要力量,AI GPU、ASIC及高速運算晶片測試需求仍是其主要成長來源。矽格指出,AI及高速互連需求強勁,包括CPU、GPU、ASIC及AI加速器等高性能運算晶片需求增加。矽格2月新購湖口廠區完成無塵室建置後於7月投入量產,目前產出達該廠總產能40%,逐步承接國外客戶新增需求。
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