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first_img 三星電子の第3四半期営業利益が初めて100兆ウォンを突破する可能性がある

韓国の『ソウル経済』が8月31日に報じたところによると、AIアクセラレーターで使用されるHBMとDRAMの価格が引き続き高騰しています。韓国貿易協会のデータによると、DRAMの輸出量は5月の約6.817億個から7月の5.9174億個に減少し、13.2%の減少となりましたが、輸出額は114.28億ドルから135.52億ドルに増加し、18.5%の増加を見せました。輸出単価は16.76ドルから22.9ドルに上昇し、36.6%の上昇となっています。HBM4はNVIDIAなどの顧客への供給が拡大しており、初期の良品率はHBM3Eよりも低く、全体的なDRAM供給不足を悪化させています。サムスン電子のメモリ事業部は、2031年までに約70%の生産能力を長期供給契約に配分する予定で、主な対象にはNVIDIA、マイクロソフト、グーグルが含まれています。Mega Grid Supplyのデータによると、HBM3E 36GBの現物価格は2100ドルで、長期契約価格の4倍から5倍に相当します;量産調整中のHBM4 16層の現物価格は約3500ドルです。金融投資界では、サムスン電子の第3四半期の売上高は206.64兆ウォン、営業利益は116.38兆ウォンになると予測されており、営業利益は初めて100兆ウォンを突破する見込みです。SKハイニックスの第3四半期の売上高は101.76兆ウォン、営業利益は79.16兆ウォンと予想されています。サムスン電子は、早ければ来年に平沢キャンパスの唯一のウェハー受託生産ラインS5をメモリ生産に転換することを検討しています。

SKハイニックスはインテルを次世代HBMベースチップの供給業者として検討しています。

Citrini のアナリスト Jukan の情報によると、SK ハイニックスは多様な高帯域幅メモリ(HBM)用の基板チップのファウンドリ供給業者を多様化する作業を進めているとのことです。これらの HBM は、複数のメモリチップを垂直に積み重ねて構築されています。報道によれば、同社は第7世代 HBM すなわち HBM4E の一部基板チップの生産をインテルのファウンドリに外注することを検討しているとのことです。これまで、SK ハイニックスは完全に TSMC に依存して基板チップの生産を外注してきました。この動きは、サプライチェーンの TSMC への集中度を減少させるための多供給業者ファウンドリ戦略の構築努力と見なされています。また、SK ハイニックスの価格交渉力を強化することにもつながります。業界の情報筋によれば、8月31日、SK ハイニックスは HBM4E の基板チップを TSMC とインテルが共同で製造する計画を進めており、最も早く HBM4E 世代から始まる可能性があるとのことです。市場は HBM4E の基板チップのコスト負担がさらに増加することを予想しています。HBM 製品は主に長期供給契約(LTA)でカバーされているため、SK ハイニックスはすぐに製品価格を引き上げてより高いファウンドリコストを顧客に転嫁することが難しい状況です。したがって、業界の観察者は、インテルが最終的に SK ハイニックスの基板チップ供給チェーンに加わる場合、同社はコスト競争力と供給の安定性においてより多くの選択肢を得ることになると考えています。

hot_img SKハイニックスQ2 売上高 79.3兆ウォン前年同期比257%増、営業利益 60.5兆ウォンで過去最高も予想を下回る

SKハイニックスは2026年度第2四半期の財務報告を発表し、売上高は 79.3兆 ウォン(約 529億ドル )で、前年同期比 257% 、前四半期比 51% の増加;営業利益は 60.5兆 ウォン(約 403億ドル )で、前年同期比 557% 、前四半期比 61% の増加、営業利益率は 76% ;純利益は 93.9兆 ウォン(約 626億ドル )で、純利益率は 118% 、その中にはKioxiaの株式売却による一時的な利益約 62.2兆 ウォンが含まれています。上半期の累計売上高は初めて 100兆 ウォンを突破しました。業績は単四半期の歴史的最高を記録しましたが、市場予想の売上高 83.9兆 ウォンと営業利益 64.2兆 ウォンを下回り、財務報告発表後にADRは 5% 以上下落しました。AI高性能製品(HBM、eSSDなど)の量と価格の両方が上昇し、業績の成長を促進しています。HBM4 は第2四半期に量産出荷を開始し、下半期には生産を拡大する予定です;HBM4E のサンプルはすでに納品されています。会社は約 10 社の顧客と長期供給契約(LTA)を締結し、約 50% の販売量を確保しました。四半期末時点で現金及び現金同等物は 88兆 ウォンに達し、純現金ポジションは 69.4兆 ウォンです。会社は 2026 年の資本支出が 40-50兆 ウォンの上限に達する見込みで、清州M15Xの量産と龍仁クラスターの建設を進めています。

hot_img SKハイニックスは下半期にLPDDR6を量産し、最初の供給はXiaomiのフラッグシップスマートフォンです。

SKハイニックスは、今年下半期に正式に量産を開始する 16Gb LPDDR6 低消費電力モバイルDRAMを発表しました。最初の製品は 小米 の次世代フラッグシップスマートフォンに搭載される予定です。この製品は 3月 に開発が完了し、 10nm世代第六世代(1c) プロセスを採用しており、前世代に比べてデータ処理速度とエネルギー効率が向上しています。SKハイニックスは 2013年 から小米にLPDDR製品を供給しており、両者は長期的な協力関係を維持しています。LPDDRは主にスマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスに使用され、低消費電力と高性能の特性を兼ね備えています。最近、AIサーバーの需要に押されてLPDDRの価格は持続的に上昇しており、契約価格も上昇し続けています。第一四半期の世界のモバイルDRAM収益は前期比 64.5% 増加しました。SKハイニックスとサムスン電子は、LPDDR6の量産準備においてマイクロンをリードしています。さらに、LPDDR6の量産は SO-CAMM (低消費電力メモリモジュール)市場の競争を加速させる見込みであり、この製品はAIサーバーCPUのサポートソリューションと見なされています。NVIDIAのCEOである黄仁勲は、 6月 に台北国際コンピュータ展でSKハイニックスのブースを訪れ、 192GB SO-CAMMに "LOVE SOCAMM" のメッセージを残しました。

モルガン・スタンレーはSKハイニックスの265億ドルのIPOの主幹事資格を逃した。これまでに韓国半導体に関するネガティブなリポートを何度も発表していた。

韓国メディア「朝鮮日報」によると、モルガン・スタンレーはSKハイニックスのアメリカ預託証券(ADR)上場の唯一の主幹事証券会社に選ばれなかった。この取引規模は約 265億ドル (約 40兆 ウォン)で、外国資本によるアメリカでの最大規模のIPOであり、0.5% の引受手数料率で計算すると手数料は約 1.3億ドル となる。最終的な引受団はバンク・オブ・アメリカ、シティグループ、ゴールドマン・サックス、モルガン・チェースで構成されている。業界では、モルガン・スタンレーが選ばれなかったのは、同社が韓国半導体に関する弱気のレポートを何度も発表していることに関連していると広く考えられている。レポートの著者は韓国系のマネージングディレクターShawn Kimで、彼は 2017年、2021年、2024年 および今年の 6月6日 に、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンなどのメモリ株の格下げに関するリサーチレポートを何度も発表しており、その中で 2021年 のレポートのタイトルは「Memory, Winter is Coming」である。また、モルガン・スタンレーは最近韓国で連続して失敗を重ねており、SpaceXのIPOの共同引受業者として、韓国の未来資産が 11.4億ドルの申 購を申請したが、配分はゼロだった。ゴールドマン・サックスと共同で進めていたIGISアセットマネジメントの売却案件も失敗に終わった。モルガン・スタンレーの最大株主は日本の三菱UFJフィナンシャル・グループ(MUFG)で、持株比率は約 24% である。
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